软银再出手 传豪掷310亿美元迎娶安谋

英国“金融时报”（FT）引述2名消息人士说，日本软体银行同意砸下234亿英镑（310亿美元），迎娶英国晶片设计大厂安谋国际科技公司。

不仅苹果（Apple）iPhone，三星（Samsung）和华为皆是安谋（ARM Holdings Plc）处理器和绘图技术的爱用者。

目前记者无法立即连系到日本软体银行（SoftBankGroup Corp）对此事置评，另外由于目前是下班时间，记者也无法与安谋主管取得连系。

如果併购成功，这起交易将会是欧洲科技界迄今数一数二的最大併购案，同时是也是软银历来最大笔併购案，併购金额远远超过软银2013年砸下220亿美元，入主美国无线电信商史普陵特公司（Sprint）。软银买下史普陵特后，目前已是债务缠身。

软银今天可能会宣布这起併购案，距离软银创办人孙正义宣布延后退休计划不到1个月时间。

孙正义说，他希望协助史普陵特亏转盈，并完成软银转型，成为网路投资巨擘。

而在数周前，英国才公投决定脱欧，导致英镑狂泻，日圆急升。

据金融时报指出，软银开出每股收购价17英镑，现金购买安谋，较安谋15日收盘价11.89英镑溢价逾40%。