
高通(Qualcomm)传据考虑併购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),交易金额可能高达300亿美元,这两家半导体股票双双大涨。
高通周五股价盘大涨6.3%,恩智浦更飙涨16.9%。华尔街日报报导,这两家公司正洽谈合併,未来三个月可能达成交易,高通也考虑併购其他业者。
分析师近年来即纷纷猜测,这两家半导体公司可能合併,去年半导体掀起的併购潮高通并未参与,且资金雄厚,握有现金逾300亿美元,如今看来显然有意跨足汽车晶片领域。恩智浦去年併购飞思卡尔(Freescale),成为全球最大车用晶片制造商。
史福伯登分析师瑞斯根( Stacy Rasgon)指出,券商圈一直认为恩智浦是高通最可能併购对象,且因高通满手现金,投资人希望高通能善加运用。
瑞斯根估计,併购恩智浦可替高通获利增加30%,还不算併购后可省下的成本。