
全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)先前传出欲收购恩智浦(NXP)半导体公司,而目前据称高通已和恩智浦在收购价格方面取得进展、且高通为唯一洽谈收购方,若顺利达成协议,将是今年科技业最大的併购案。
彭博资讯报导,知情人士透露,目前高通和恩智浦对收购价格差距不到10%,另高通也正考虑以75%的现金和25%的股票进行收购,但恩智浦则倾向全现金收购。
高通表示,目前正考虑收购选项,与恩智浦的洽谈也仍处于初步阶段。针对收购价格,恩智浦正推动以每股约120美元接受收购的提案,而高通则瞄准每股近110美元的价格收购。恩智浦和高通对预期收购价格的差距已拉小,显示双方都有意达成协议。