高通835手机晶片占用空间小35% 节电25%
行动通讯半导体大厂高通表示，该公司将在2017消费电子展上新推出骁龙835处理器，占用手机的空间将缩小35%，省电25%，使手机能够更薄，或配备更大的电池，并更适合用于虚拟实境设备。
高通副总裁克瑞森指出，新晶片在能源效率方面展现出大跃进，可以让手机添加硬体、可挠且更薄。三星、乐金及小米等手机大厂都有意在旗舰手机上使用这种新晶片，预料这类新款手机将于今年上半年上市。
新晶片并可用于虚拟实境及扩增实境领域。克瑞森指出，835晶片效率更高，放热量低，还能使图像更滑顺，且更能追蹤头部的动作，这些功能都符合VR穿戴设备的需要。凡是使用835晶片的手机，都能支援Google的Daydream行动VR平台。
