英特尔与高通双双发表Gb级LTE数据机晶片，iPhone将选哪家？

英特尔与高通不约而同地都在本周二发表了下载速率超过1Gbps的LTE数据机晶片Intel XMM 7560与Snapdragon X20。有鉴于苹果与高通之间的 官司纠纷 ，外界预期英特尔将有机会取代高通，成为iPhone数据机晶片的主要供应商，而使得Intel XMM 7560最快会出现在预计于今年秋天发表的iPhone X上，替iPhone带来1Gbps的传输能力。

Intel XMM 7560 为英特尔首款采用14奈米制程打造的LTE数据机，它的上传速率最高可达225Mbps，下载速率最快则可超过1Gbps，且最多可支持35个LTE频段，适用于全球市场，可应用在智能手机、平板手机、平板电脑与PC等装置。

至于 Snapdragon X20 的上传速率则可达到1.2Gbps，支持逾40个频段及各种主要的电信技术，宣称可透过LTE提供类似光纤速度的无线网路服务。

其实高通一直是行动通讯元件的市场龙头，也是iPhone通讯元件的主要供应商，这已是高通第二款下载速率超过1Gbps的行动数据机晶片，第一款是早在 去年2月便发表的 Snapdragon X16 LTE。

Intel XMM 7560将在今年上半年开始送样，预计很快就会迈入量产。Snapdragon X20虽然也已展开送样，但高通预期首款采用Snapdragon X20的装置要到明年上半才会问世。

上述产品发表时程意谓着Intel XMM 7560有可能赶得上苹果今年发表的iPhone新机，另倘若高通与苹果能够言归于好，Snapdragon X20便有机会出现在明年的新款iPhone中。