机壳实照曝光 iPhone 8 设计！iPhone 7s 也有惊喜？

Apple 新手机 iPhone 8 预计将于今年秋天发表，但关于新机的外观设计却早已被爆料。今天国外论坛上出现了最新的 iPhone 机壳正面与背面的实照，可以看到新机的大致轮廓与先前的传闻相符合。

国外论坛上有用户 PO 出了据称是 iPhone 8 的机壳照，该用户指出照片是从“产业内人士”取得。他表示，iPhone 8 的手机壳已经于上周寄送给中国的制造商。从照片中看起来，iPhone 8 的外型设计将与先前爆料的传闻差不多，采用极窄边框设计、前镜头在正面中央，且将不会搭载实体 Home 键。

从背面可以看到，iPhone 8 的双镜头采用垂直排列，手机背面也未看到指纹辨识感测器的蹤迹，代表 TouchID 将可能崁入手机正面显示面板。另外，手机背面的机壳采用玻璃材质，显示是为了无线充电功能做准备。

除了 iPhone 8 以外，Reddit 用户 PO 出的照片中也有 iPhone 7s、iPhone 7s Plus 的身影。从照片中可以看到，iPhone 7s Plus 采用双镜头设计，iPhone 7s 则是维持单一镜头。值得注意的是，iPhone 7s、iPhone 7s Plus 也都采用玻璃机壳，代表上述两款手机将可能也有无线充电功能。

先前外媒 iDropNews 曝光了 iPhone 8 的渲染图，并与 iPhone 7／iPhone 7 Plus 并列比较，该渲染图与上述曝光的机壳实照相当相似，更加印证了传闻的真实性

先前一名自称是富士康内部人士的用户日前在知名论坛 Reddit 上爆料了 Apple 未来多项产品的规划，该名人士指出，iPhone 8 采用玻璃机壳，有点类似 iPhone 4 的设计，但却与传统手机的玻璃材质不相同，将会有抗摔的功能。新 iPhone 规格还包括 3GB RAM、更强的防水能力、无线充电、Lightning 连接埠等。

Apple iPhone 8 预计将会于今年秋天推出，随着发表会时间越来越近，接下来将会有更多的爆料消息流出，新机的轮廓也将逐渐清晰。