华尔街日报引述知情人士报导,苹果为明年所设计的新款iPhone和iPad,拟弃用高通晶片,考虑只搭配英特尔的数据机晶片,也考虑使用联发科技的晶片。
知情人士透露,高通不再分享供iPhone和iPad原型产品测试的重要软体,是苹果考虑干脆弃用高通晶片的主因。苹果近来也为授权费用谈不拢和高通大打官司。
但高通表示,“可用于下一代iPhone的数据机晶片已充分测试并发给苹果”,高通承诺像对其他业者一样“继续支援苹果新装置”。
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