高通告苹果违反手机晶片软体合约 有暗助英特尔之嫌
晶片大厂高通又一次状告苹果公司，这次指控未遵守软体授权协议，称苹果违反软体授权协议，并涉嫌利用软体使用权协助高通的竞争对手英特尔。
高通1日在加州圣地牙哥法院对苹果提告，双方再添一桩诉讼。高通指控苹果，违反有关晶片和其他行动电话元件产生作用以及连结网路所需软体的合约。
苹果与高通对于技术授权费用的争议持续升高，高通对行动电话系统运作基础的专利收费用，苹果则称高通收费过高，并透过排他性策略及过度授权维持其垄断地位。高通则指控苹果对监管机关说谎，试图迫使高通降低授权费用。
高通在最新的指控中，控告苹果未能保护高通晶片的软体，且未履行合约规定的义务，不让稽核人员检查苹果如何管理其软体。
