半导体风向球应材财报财测均佳 晶片、屏幕需求仍火热
半导体生产设备供应商应用材料财测优于预期，显示晶片需求畅旺，几乎没有降温迹象。
●应用材料预测，截至明年1月止的会计年度第1季营收将介于40亿美元至42亿美元，高于分析师预估的39.6亿美元。
●晶片制造商，尤其是资料储存装置使用的晶片，正面临需求持续增加和技术瓶颈。
●应用材料2016年会计年度营收，几乎达2013年的两倍。
●应用材料股价盘后先减后跌，下滑约2%，昨天收在57.84美元，今年来已上涨79%，去年共涨73%。
●会计年度第4季净利攀升至9.82亿美元或每股盈余91美分，高于去年同期的6.1亿美元或每股盈余56美分。
●第4季营收成长20%至39.7亿美元，高于分析师预估的39.3亿美元。
