高通掰了？传苹果、英特尔合作开发 5G 晶片

苹果和高通专利战火仍持续延烧，且双方毫无让步的意思。本月份高通再度向美国加州法院提告，指控苹果违反软件授权合约，暗中帮助高通的竞争对手英特尔取得高通“高度机密”的软件和原始码。

继先前多家外媒报导，苹果设计的二○一八年版iPhone和iPad将不再使用高通的零件，改用英特尔或联发科晶片后，近日又传出苹果将直接与英特尔合作设计5G晶片。

《Fast Company》引述消息来源指出，苹果和高通由于官司关係紧张，双方对话机会减少，因此苹果的工程师已经与英特尔展开初步合作；虽然高通晶片提供更专业的技术，但无法被电信商广泛采用，苹果工程师似乎认为英特尔的晶片也能满足未来iPhone的需求。

相较于高通已在去年发表5G数据机晶片“Snapdragon X50”，英特尔则在今年美国消费性电子展开展前才宣布推出5G数据机晶片。英特尔在5G晶片技术上大幅落后高通，因此争取与苹果的合作，对英特尔而言将是非赢不可的一役。