苹果与高通撕破脸 传联发科有望接 iPhone订单

在苹果与高通的专利大战持续延烧下，传苹果明年的iPhone有可能使用联发科的数据机晶片。

苹果与手机晶片大厂高通的诉讼战一发不可收拾，在苹果投诉高通骁龙晶片侵犯苹果专利后，高通随即控告苹果侵犯16项专利，在专利大战持续延烧下，传苹果明年的iPhone有可能使用联发科的数据机晶片。

据《电子时报》报导，在苹果与高通的专利诉讼持续蔓延下，苹果2018年的iPhone很有可能使用联发科的数据机晶片，苹果除了要将iPhone一半的数据机晶片从高通切到英特尔外，也传出考虑使用联发科数据机晶片的装置；日前《华尔街日报》曾报导，市场认为联发科的技术落后高通，但联发科是提供特殊应用设计晶片服务的角色，因此不用担心技术上的落差。

苹果与高通的诉讼战起于今年1月，苹果因认为高通收取的部分专利技术费用并不合理，遂控告高通并索赔10亿美元；高通则在今年7月控告苹果，指苹果侵犯其一些有助于提高手机电池寿命的专利。苹果否认相关侵权的指控，并指高通专利无效。

苹果接着声称拥有至少8项电池寿命专利，反咬高通侵犯苹果相关专利；此外，高通先前的控诉仅针对使用对手英特尔晶片的手机，苹果遂提出质疑，高通是想藉机刬除竞争对手、垄断市场。

高通不甘示弱，再度向法院和美国国际贸易委员会提出诉讼，控告苹果侵犯16项专利，内容多与智能手机有关，同时向ITC要求，除了美国之外，也要禁止iPhone X在中国和德国贩售。

外界预测，以苹果产品制程观察，估计苹果最晚明年6月就可能变更供应商，不过时间点颇为紧凑，因为距离次代iPhone的出货时间点只会剩下3个月。